半導体材料 関連銘柄・メーカー・事例(上場)年収ランキング 

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半導体材料にかかわる事業を展開している上場企業(関連株)をピックアップして、業績や株価、事例、各種指標を比較します。




上場企業一覧

1位JSR(4185)

平均年収829万円 ( 平均年齢40.2歳 平均勤続年数13.7年 )

2023年3月通期 連結 国際会計基準

フォトレジストや液浸露光用トップコート、多層ハードマスク、CMPスラリー、CMP後洗浄剤、次世代リソグラフィー用材料などの半導体材料を製造している

2位三益半導体工業(8155)

平均年収576万7,340円 ( 平均年齢40.3歳 平均勤続年数17.2年 )

2024年5月通期 個別 日本基準

シリコンウエハーなどの半導体材料加工を専門とする半導体事業部を中核として、FAシステムを設計・製作するエンジニアリング事業部、それに計測・制…

3位SUMCO(3436)

平均年収 未公開  (   )

2025年6月通期 連結 日本基準

半導体に欠かせない材料基板 シリコンウエハーが主力。顧客のあらゆるニーズに対応できる高品質の単結晶シリコンウェーハを提供しているサムコ。 旧…

4位住友化学(4005)

平均年収 未公開  (   )

2025年9月通期 連結 国際会計基準

情報電子化学部門で、半導体製造工程で用いるフォトレジストや高純度薬品、化合物半導体材料など製造している化学メーカー

5位日産化学(4021)

平均年収 未公開  (   )

2025年9月通期 連結 日本基準

化学品事業(メラミン、硫酸・硝酸・アンモニアなど)、機能性材料事業(ディスプレイ材料、半導体材料など)、農業化学品事業(除草剤・殺虫剤・殺菌…

6位イビデン(4062)

平均年収 未公開  (   )

2025年9月通期 連結 日本基準

情報端末向け高密度プリント配線板、ICパッケージ基板、DPFを主力に、世界トップレベルの技術を提供する技術開発型企業。…

7位信越化学工業(4063)

平均年収 未公開  (   )

2025年9月通期 連結 日本基準

大手素材メーカー。日本の化学メーカーの中では時価総額トップクラス。塩化ビニル樹脂、シリコンウエハー(半導体デバイスの基盤)、先端品フォトマス…

8位東京応化工業(4186)

平均年収 未公開  (   )

2025年6月通期 連結 日本基準

半導体・液晶ディスプレイ等のフォトリソグラフィプロセスで用いられる感光性樹脂(フォトレジスト)・高純度化学薬品を中心とした製造材料、半導体用…

9位カーリット(4275)

平均年収 未公開  (   )

2025年9月通期 連結 日本基準

化学品事業(産業用爆薬・自動車用緊急保安炎筒・塩素酸ナトリウム・過塩素酸アンモニウムなど)、ボトリング事業(ペットボトル飲料や缶飲料の受託製造)、産業用部材事業(半導体用シリコンウェーハなど)、その他の事業を展開

10位扶桑化学工業(4368)

平均年収 未公開  (   )

2025年9月通期 連結 日本基準

酸味料や調整剤などに使われるリンゴ酸大手。半導体シリコンウエハ研磨剤主原料の超高純度コロイダルシリカシェアトップ。クエン酸、リンゴ酸などの果…

トリケミカル研究所(4369)

平均年収 未公開  (   )

2025年7月通期 連結 日本基準

最先端の化学研究技術で、スマートフォンやタブレット型端末、パソコン、自動車、デジタル家電、ゲーム機など様々な製品の半導体を作るための薬品をオ…

富士フイルムホールディングス(4901)

平均年収 未公開  (   )

2025年9月通期 連結 日本基準

45nm、32nmの微細な回路パターンを形成する際に使われる感光性樹脂を製造。世界の半導体メーカーに使用されている。

東洋合成工業(4970)

平均年収 未公開  (   )

2025年9月通期 個別 日本基準

液晶ディスプレイ、有機ELディスプレイ、半導体デバイス、蓄電デバイスの製造に欠かせないフォトレジスト用感光性材料分野で世界トップクラスのメー…

フジミインコーポレーテッド(5384)

平均年収 未公開  (   )

2025年9月通期 連結 日本基準

半導体用シリコンウエハーやハードディスクなど幅広い分野の製品に対応する研磨材等の製造販売を行っている。…

フェローテック(6890)

平均年収 未公開  (   )

2025年9月通期 連結 日本基準

パワー半導体基板や、センサーなどで使用される8インチシリコンウエハーを製造。

新光電気工業(6967)

平均年収 未公開  (   )

2024年9月通期 連結 日本基準

パソコン、携帯電話、ゲーム機など頭脳にあたるICチップを他のデバイスと電気的に接続し、能力を引き出す役割を果たす”半導体パッケージ”を開発お…

HOYA(7741)

平均年収 未公開  (   )

2025年9月通期 連結 国際会計基準

エレクトロニクス事業部で、半導体製造用マスクブランクス(世界シェア1位)、半導体製造用/液晶パネル製造用フォトマスク、HDD用ガラスディスクを製造している

注1 親会社の株主に帰属する利益  注2 株主資本


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※数値は、有価証券報告書または四半期報告書のデータを使用しています。

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